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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会:高通正在重新评估
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 00:21:26【产品】0人已围观
简介9月23日,AMD AI启蒙课南开大学专场在南开大学举行。本次活动以“AI”上开学“芯”体验为主题,汇聚AMD产业高层、南开大学育人专家、京东3C数码代
9月28日消息,骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估,后正重并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘
据媒体报道,高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示,三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴,我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的翻盘下一代产品。
需要注意的高通估是,目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段,骁龙星n新评因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重这也意味着,翻盘相关合作仍存在变数。高通估
公开资料显示,骁龙星n新评高通和三星的后正重上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题,翻盘高通后续的芯片全部交由台积电代工。
据悉,骁龙888由三星代工,基于三星5nm制程制造。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核,但由于三星工艺不及预期,骁龙888的实际功耗控制表现不佳。
经实测,其大核功耗达3.16W,GPU满载功耗高达8.34W。在相同游戏条件下,骁龙888的平均功耗达4.0W,而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片,平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。
高功耗带来高发热,运行游戏时手机温度经常突破45℃,并伴随降频降帧,因此被网友称为“火龙”。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱。
骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工,市场表现良好。
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